笔记本进风口与出风口
以惠普的一款机器，14-15年上市的envy 1000系列为例，这款机器的散热设计，算是比较奇葩的了。（后来的HP Spectre x360 13也有这种毛病），拆机图如下。 先说一下原理，一般笔记本的散热都是热空气从底部进去，经过处理器等元器件，再由风扇吹到背面去（东芝的机器是这样的，其他的就不太清楚了），但是这款机器不一样，它的进风口就在键盘的正上方，而传统机器的进风口都是在掌托位置或者是键盘的下面。
因为进风口的位置变了，所以风道也相应地做了改变！如下图，红色的部分就是传统的进出风口的位置了。而envy 1000的风扇是横向吸风，然后向下吹到键盘的区域。这样会导致一个结果，就是当使用的时候手指会挡住部分进风口而导致散热效果变差。另外，由于风扇是从键盘区域出来的，所以会有大量的灰尘和杂物从键盘里出来，而以前的机器虽然进风口在下方，但至少不会从键盘里出来。（当然，如果是外接键盘的话就无所谓了。。。） 这个机器的出风口倒是没有特别奇怪的地方，正常的在下面。不过，这个机器如果拆机之后，是不建议自己再装回去的，因为有可能会造成硬件识别故障等等问题出现。
其实，惠普有一部分机器是有这样的毛病的，只不过没这么明显罢了，比如我2012年买的HP Pavilion dm3，拆机后如下图 可以看到，虽然扇叶被贴纸贴住了，但是进风口就是在上方的，而且键盘的缝隙里也能看到明显的灰尘。（PS. 这款机器是超极本，比envy 1000还变态的是，他比一般 的超极 本都更耗电！待机和运行时都超级费电！）