cpu发热量是多少？
这个要具体CPU具体分析。 英特尔的芯片发热肯定没AMD的厉害，同代产品AMD的CPU温度要比Intel的高一些（手机打，不列举型号了），但是！但！是！这并不代表着Intel的散热能力就比AMD强，这是两款处理器对于温控和功耗设计的策略不同导致的结果罢了。 拿我手上的i5-4690K来举例吧，这是Intel最新的四代酷睿，采用14nm制程，封装模式为LGA1150，TDP设定为84W，全核心极限频率也就是3.7GHz(在超频软件OCZ中可以把单核拉到4.2GH，不过这种测试情况是不具有实际参考价值的)。
为了对比公平性，我也找了同样采用LGA1150接口，TDP同样是84W的E5 2620来做比较，这是Intel五年前的服务器芯片，当时的制程应该是32nm，不过由于架构优势，它的多核性能要比现在的Intel CPU要强不少。 使用AIDA64、Furmark对这两款芯片进行烤机测试，室温大约26℃左右，全程满载，没有调低风扇转速或者增加散热器的措施。
可以看到，虽然Intel这款第四代产品比五年前发布的产品热了不少，但是差别并不明显，直到半个小时以后才出现较为明显的差距，到了一个小时之后差距可以达到20度左右。如果一直持续满载状态，估计早晚都会“烫手”。 所以从烤机测试结果来看，Intel的这款最新CPU比起上一代产品来说确实有了不小的进步，但在高温下稳定性表现却不如三年前发布的E5 2620。